微电子封装技术对SMT的促进作用

• 作者: 况延香 朱颂春
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 SMD SMT
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3085字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.02.001

摘要

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础.而微电子封装技术又是SMD的基础与核心.本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	况延香		7	55	3.0	7.0
2	朱颂春		8	55	3.0	7.0