最新一代“光芯”问世

• 来源期刊: 光学精密机械
• 学科: 工学
• 关键词: 路美芯片 半导体发光芯片 半导体照明 光子芯片
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 10-11
• 页数: 2页
• 分类号: TN3

摘要

中国最新一代“光芯”——路美芯片，3月18日在大连问世，实现了中国高品质半导体发光芯片规模化生产零突破。科技部权威人士认为，这标志着中国国家半导体照明工程取得重大进展。大连将会因此成为中国乃至世界著名的芯片制造中心和中国半导体照明工程的重要产业基地。