热压烧结B4C陶瓷的力学性能研究

• 作者: 尹邦跃 王零森
• 来源期刊: 原子能科学技术
• 关键词: B4C 热压烧结 高温强度 孔隙率
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 反应堆工程
• 页码范围: 522-525
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174|TF123
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6931.2004.06.009

摘要

研究了热压烧结B4C陶瓷的室温和高温力学强度.结果表明:气流粉碎B4C粉末(中位粒径为3.85 μm)在2 150℃热压烧结10 min后,烧结体密度达到理论密度的91.6%,平均晶粒尺寸为7 μm,室温抗弯强度和抗压强度分别为280和1 463 MPa振动球磨B4C粉末(0.35 μm)在相同条件下的热压烧结密度达到理论密度的99.7%.室温抗弯强度和抗压强度分别为515和2 780 MPa.随着温度升高,两种热压烧结B4C陶瓷的抗弯强度均缓慢降低,低于600℃,抗压强度快速降低,随后则降低缓慢.对两种热压烧结B4C陶瓷的力学强度与温度、气孔率等参数之间的关系进行了讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王零森	中南大学粉末冶金国家重点实验室	38	454	15.0	19.0
2	尹邦跃	中国原子能科学研究院反应堆工程研究设计所	28	125	6.0	10.0