铜及不锈钢基材上锡/锡-铅合金电镀层的退除

• 作者: 朱东晖
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 锡 锡/锡-铅合金 退镀
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 新秀园地
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 1896字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2004.03.008

摘要

阐述了电子电镀行业内锡/锡-铅合金镀层退除的实际应用情况,介绍了一个系列的退镀液配方,初步探讨了配方中主要成分的工作原理和应用时需注意的问题,并对缓蚀剂的选择做了进一步的讨论.该配方成本低,退镀速度快,设备简单,废水处理简便.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱东晖		1	4	1.0	1.0