细晶钨铜复合材料制备工艺的研究

• 作者: 严德剑 刘军 范景莲 黄伯云
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 机械合金化 钨-铜 细晶材料 烧结
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 83-86
• 页数: 4页
• 分类号: TF12
• 字数: 2261字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2004.02.005

摘要

将W-20%Cu混合粉末在行星式高能球磨机中机械合金化(MA).经过一定时间球磨后可以得到W晶块尺寸30 nm左右的纳米粉末.测定了粉末晶粒尺寸、粉末的粒度、比表面、松装密度和振实密度等性能.粉末的晶块尺寸用XRD分析得出.研究了MA W-20%Cu粉末烧结后的显微组织.研究表明,球磨后粉末在1200～1300℃下烧结即可达到近全致密,相对密度在99.5%以上,拉伸强度达到780MPa以上,伸长率大于3.5%,钨晶粒尺寸在1～2μm左右.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲	中南大学粉末冶金国家重点实验室	213	2626	23.0	40.0
2	黄伯云	中南大学粉末冶金国家重点实验室	607	8891	43.0	60.0
3	刘军	中南大学粉末冶金国家重点实验室	142	1222	16.0	29.0
4	严德剑	中南大学粉末冶金国家重点实验室	3	214	3.0	3.0