电阻温度特性低温试验方法的改进

• 作者: 王万一
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电阻 温度特性 低温测试 包封 相对误差
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 页码范围: 15-17
• 页数: 3页
• 分类号: TM54

摘要

经过多次试验探索，找到了低温测试时电阻网络产品外引线结霜的解决办法，从而解决了产品测试时电参数失真的问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王万一		7	0	0.0	0.0