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低频振动凝固改善Sn-Sb合金偏析的机理
低频振动凝固改善Sn-Sb合金偏析的机理
作者:
冯弘
段海平
赵清华
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
低频振动
偏析
Sn-Sb合金
机理
摘要:
探讨了低频振动凝固对Sn-Sb合金偏析影响的机理.其中重点从理论分析入手,讨论了在不同振击力作用下对Sn-Sb11合金中β相(SnSb)偏析的影响效果以及影响机理.试验结果表明,在不同振击力作用下,合金密度偏析明显改善,而且随着振击力的增大,密度偏析的改善效果呈明显上升趋势.分析认为,这是由于强烈的振动对金属液体的搅拌以及促使合金液晶粒(或晶团)产生游离作用的缘故.
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文献信息
篇名
低频振动凝固改善Sn-Sb合金偏析的机理
来源期刊
铸造
学科
工学
关键词
低频振动
偏析
Sn-Sb合金
机理
年,卷(期)
2004,(12)
所属期刊栏目
研究与开发
研究方向
页码范围
1015-1018
页数
4页
分类号
TG146.1+4|TG146.1+8
字数
2607字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:1001-4977.2004.12.016
五维指标
作者信息
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姓名
单位
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被引次数
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G指数
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冯弘
8
69
4.0
8.0
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段海平
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6.0
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3
赵清华
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机理
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主办单位:
沈阳铸造研究所
中国机械工程学会铸造分会
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-4977
CN:
21-1188/TG
开本:
大16开
出版地:
沈阳市铁西区云峰南街17号
邮发代号:
8-40
创刊时间:
1952
语种:
chi
出版文献量(篇)
6789
总下载数(次)
5
总被引数(次)
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