非晶态合金薄带爆炸焊接界面传热分析

• 作者: 张越举 李晓杰 李瑞勇 王金相 赵铮 闫鸿浩
• 来源期刊: 爆破器材
• 学科: 工学
• 关键词: 非晶合金 爆炸焊接 非晶薄带 温度场 晶化
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 基础理论与分析测试
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TG456.6
• 字数: 2189字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8352.2004.03.003

摘要

通过对焊接界面进行传热分析,计算出急冷后融化层温度低于非晶合金材料的晶化温度,论证了采用爆炸焊接方法制备块体非晶合金可以使材料保持原有的非晶态.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓杰		204	1143	16.0	22.0
2	张越举		16	174	9.0	12.0
3	李瑞勇		20	225	10.0	14.0
4	闫鸿浩		144	641	12.0	18.0
5	王金相		17	154	8.0	12.0
6	赵铮		16	145	7.0	11.0