举办John H．Lau博士第四届“无铅技术”培训讲座——我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 电子制造企业 无铅制造 电子封装 片式元件封装 BGA PBGA
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 41-42
• 页数: 2页
• 分类号: F407.63

摘要

随着欧盟RoHS(禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规，铅是被禁止的6种有害物质之一，与电子制造业直接相关)的颁布，无铅已经是法律规定，无铅更是市场要求!中国的电子制造业将面临新的贸易和技术壁垒：欧盟将用环保和技术这把双刃剑限制中国电子消费类产品的进口。欧盟将于今年8月份启动