Ti和Ti/Ni/Ti连接钨与铜及其合金的界面结合机制与接头强度

• 作者: 任家烈 吴爱萍 张德库 胡乃军 赵文庆 邹贵生 黄庚华
• 来源期刊: 航空材料学报
• 关键词: 钨 铜 复合中间层 扩散连接 界面结合
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 页码范围: 36-42
• 页数: 7页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5053.2004.03.008

摘要

采用热-力学模拟试验机GIeeble 1500D作加热设备,用Ti片和Ti箔/Ni片/Ti箔复合中间层扩散连接钨与铜及铜合金CuCrZr.结果表明,当用Ti片连接钨与铜,连接温度下Ti与Cu反应但未转化成液相时,则反应层由具有一定脆性的多层化合物组成,接头强度偏低;当Ti片通过共晶反应转化成液相且大部分液相被挤出连接区时,接头强度显著提高,最高达220MPa.用Ti/Ni/Ti复合中间层连接钨与CuCrZr时,结合界面是通过Ti分别与Ni、W及Cu相互扩散并反应生成多层化合物和固溶体而形成的;与Ti片连接钨与铜的接头形成相似,连接过程中Ti箔未转化成液相时接头强度偏低,Ti箔转化成液相时接头强度明显提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任家烈	清华大学机械工程系	87	1023	18.0	27.0
2	张德库	清华大学机械工程系	10	73	6.0	8.0
3	邹贵生	清华大学机械工程系	68	659	16.0	21.0
4	吴爱萍	清华大学机械工程系	82	1340	18.0	33.0
5	胡乃军	清华大学机械工程系	33	180	9.0	13.0
6	赵文庆	清华大学机械工程系	5	59	4.0	5.0
7	黄庚华	清华大学机械工程系	1	16	1.0	1.0