焊接常见问题的处理妙法

• 来源期刊: 家电科技：手机维修天地
• 学科: 工学
• 关键词: 手机 元器件 BGA芯片 电路板 集成电路 焊接
• 年，卷（期）: jdkjsjwxtd_2004,（6）
• 页码范围: 30-31
• 页数: 2页
• 分类号: TN929.53

摘要

维修人员在给BGA芯片植锡时，没有相应的植锡板，怎么办?吹焊BGA芯片时。如何做好其它IC的防护工作，拆卸手机元器件时，很容易造成电路板焊盘翘起、阻焊层脱漆、焊盘掉点、电路板起泡等等……，如何解决这些焊接中的实际问题，把损失减少到最小呢?请看下面一些实用的处理方法。