交变电磁辐射下SnPb共晶钎料在BGA焊盘上的自发热重熔及界面反应

• 作者: 安荣 李明雨 王春青
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: SnPb共晶钎料 BGA 界面反应 交变电磁辐射
• 年，卷（期）: 2004,（10）
• 页码范围: 1093-1098
• 页数: 6页
• 分类号: TG401|TG425
• 字数: 2947字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2004.10.016

摘要

进行了交变电磁辐射下附Au/Ni镀层BGA焊盘上SnPb共晶钎料球感应自发热重熔形成钎料凸台的实验,并分析了感应自发热重熔以及固态老化对SnPb共晶钎料与Au/Ni镀层焊盘界面反应的影响.研究结果表明,交变电磁辐射一次重熔与红外重熔结果一样使Au镀层完全消失,并在钎料中形成离散的针状AuSn4,但是二次重熔结果由于电磁场作用下液体金属内固态金属颗粒聚集效应作用的结果使AuSn4金属间化合物富集在钎料与焊盘的界面处固态老化过程中针状AuSn4转化为层状(AuxNi1-x)Sn4并粘着在Ni3Sn4上,抑制Ni3Sn4的长大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	96	921	16.0	24.0
2	安荣	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	9	18	3.0	4.0
3	李明雨	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	31	285	8.0	16.0