电工电子用聚碳酸酯的改性研究

• 作者: 戴培邦 郑伟
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 聚碳酸酯 聚苯乙烯 增容剂母粒 反应性挤出
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TM215|TQ323.41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2004.06.003

摘要

采用反应性挤出工艺方法合成以聚碳酸酯为连续相、以聚(马来酸酐-苯乙烯)为分散相的聚(马来酸酐-苯乙烯)/聚碳酸酯增容剂母粒,并将其用作聚碳酸酯/聚苯乙烯合金注射料的共混增容剂;经挤出获得的复合材料,然后采用TG、DSC等仪器及对其熔融指数、弯曲强度、冲击强度等力学性能进行研究,结果表明:增容剂母粒增容的聚碳酸酯/聚苯乙烯合金呈宏观均相、微观两相结构,熔融指数和力学性能显著提高.当增容剂母粒用量在25份左右时,聚碳酸酯/聚苯乙烯合金的熔融指数和力学性能最为理想.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴培邦	桂林工学院材化系	5	35	3.0	5.0
2	郑伟	桂林工学院材化系	1	1	1.0	1.0