硅基微结构制作及其在微分析芯片上的应用

• 作者: 孙洋 童爱军 罗毅 蔡鹏飞 钱可元 雷建都 韩彦军
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 硅材料 湿法刻蚀 凸角补偿 微分析芯片
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 477-479,483
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.12
• 字数: 2066字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5868.2004.06.019

摘要

基于一种新的湿法刻蚀条件和新型的凸角补偿结构,以KOH溶液为腐蚀液,对单晶(100)Si材料进行了湿法刻蚀,获得了表面平整和凸角完整的刻蚀结果,制作了用于微模塑工艺的硅基阳模,并成功地用于聚甲基乙烯基硅氧烷微分析芯片的制作上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	童爱军	清华大学化学系	25	226	8.0	14.0
2	孙洋		1	7	1.0	1.0
3	钱可元		1	7	1.0	1.0
4	雷建都	清华大学化学系	2	7	1.0	2.0