H2气氛熔渗CuW触头材料性能的研究

• 作者: 吴文安 王刚 肖春林 韩会秋
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 铜钨合金 触头材料 熔渗 粉末冶金
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2004.04.002

摘要

重点研究了H2气氛熔渗方法制造的高压开关CuW触头材料的物理机械性能,分析了影响材料性能的因素.测试了材料的密度、硬度、电导率、抗弯强度、抗拉强度、延伸率和冲击韧性,结果显示:H2气氛熔渗CuW触头材料具有良好的物理机械性能,符合GB/T8320、ASTM B702标准和用户对CuW触头的性能要求.特别是CuW70合金具有较好的综合性能,能够满足高压开关GIS的技术要求.金相组织分析和对断口形貌的扫描电镜分析发现,H2气氛熔渗的CuW触头材料金相组织均匀致密、孔隙少、无夹杂物,W颗粒大小分布均匀并被Cu均匀包覆.相对密度高、金相组织均匀、孔隙少、无夹杂物是H2气氛熔渗CuW触头材料性能良好的主要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩会秋		3	8	2.0	2.0
2	肖春林		4	8	2.0	2.0
3	吴文安		2	5	1.0	2.0
4	王刚		1	5	1.0	1.0