有机染料对酸性镀铜电沉积的影响

• 作者: 刘烈炜 卢波兰 吴曲勇 杨志强
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积铜 旋转圆盘电极 交流阻抗 微分电容 原子力显微镜 电极过程
• 年，卷（期）: 2004,（7）
• 所属期刊栏目: 理论探讨
• 页码范围: 4-6,13
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 3359字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2004.07.002

摘要

为了有效地研究添加剂对铜电沉积的影响,选择合成了有机染料酸性镀铜添加剂AQ,用旋转圆盘电极动电位扫描、交流阻抗和微分电容等方法研究其对铜离子电沉积过程的影响,得到了铜的电沉积机理.发现这种染料主要影响亚铜离子的放电还原过程,具体表现为染料与亚铜离子形成配位化合物[AQCu(I)]吸附在电极表面,阻碍吸附铜原子在晶面扩散结晶的过程.原子力显微镜对镀层微观形貌观察表明,AQ是性能良好的酸性镀铜添加剂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘烈炜	华中科技大学化学系	36	434	14.0	19.0
2	吴曲勇	华中科技大学化学系	5	91	5.0	5.0
3	卢波兰	华中科技大学化学系	5	91	5.0	5.0
4	杨志强		10	163	8.0	10.0