低温粘接技术的应用及热应力分析

• 作者: 孙恒 徐烈 朱鸿梅 肖尤明
• 来源期刊: 低温与超导
• 关键词: 低温 杜瓦 粘接 热应力
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 29-30,50
• 页数: 3页
• 字数: 1480字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7100.2004.02.007

摘要

介绍了低温粘接技术在SQUID无磁杜瓦及其它领域中的应用.热应力分析是粘接技术中的一个重要问题,文中综述了粘接的热应力分析研究情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐烈	上海交通大学制冷与低温工程研究所	124	1462	22.0	31.0
2	孙恒	上海交通大学制冷与低温工程研究所	33	448	13.0	20.0
3	肖尤明	上海交通大学制冷与低温工程研究所	22	318	10.0	17.0
4	朱鸿梅	上海交通大学制冷与低温工程研究所	22	241	10.0	15.0