两种先进的封装技术--SOC和SOP

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装技术 系统级芯片 系统级组件
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 20-23,64
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5063字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.02.004

摘要

为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间,出现了针对晶圆级的系统级芯片(system on a chip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(system on a pakage简称SOP).本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0