微电子组装中Sn-Zn系无铅钎料的研究与开发

• 作者: 戴志锋 黄继华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 Sn-Zn系无铅钎料 Sn-Zn-Ag Sn-Zn-In Sn-Zn-Al Sn-Zn-Bi
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TG42
• 字数: 3965字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.01.002

摘要

无铅钎料的研究开发是我国电子材料行业目前面临的紧迫课题.其中Sn-Zn系无铅钎料具有低的熔点,优良的力学性能,能获得可靠的钎焊接头,且其原材料丰富、价格便宜,有望替代Sn-Pb钎料.但该系钎料易氧化,抗腐蚀性较差,目前还未得到广泛的采用.介绍了开发新型无铅钎料应满足的要求,及几种有潜力的Sn-Zn系无铅钎料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄继华		189	1948	22.0	31.0
2	戴志锋		2	67	2.0	2.0