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基于可靠性软件工具包RELEX7.6的电子产品设计过程优化
基于可靠性软件工具包RELEX7.6的电子产品设计过程优化
作者:
关义春
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
设计质量
可靠性
工具包
流程优化
摘要:
大型工具软件的引入,往往产生设计过程的调整;大型工具软件不仅是一种工具,同时在方法论上也有很成体系的一套做法.引入大型工程工具后,如不对原有过程进行调整,则很难充分发挥工具软件的作用.本文针对著名的可靠性软件工具包RELEX7.6引入后,如何相应进行电子产品开发流程的优化进行了的分析.结论指出结合RELEX7.6等软件进行流程优化,可使电子产品设计质量与成本有很大的提高.
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文献信息
篇名
基于可靠性软件工具包RELEX7.6的电子产品设计过程优化
来源期刊
电子质量
学科
关键词
设计质量
可靠性
工具包
流程优化
年,卷(期)
2004,(3)
所属期刊栏目
可靠性与分析
研究方向
页码范围
77-80,93
页数
5页
分类号
字数
6310字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-0107.2004.03.032
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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研究主题发展历程
节点文献
设计质量
可靠性
工具包
流程优化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子质量
主办单位:
中国电子质量管理协会
工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-0107
CN:
44-1038/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市五羊新城广兴花园32号一层
邮发代号:
46-39
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
7058
总下载数(次)
32
总被引数(次)
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