瓷质抛光砖表面显微结构与防污性能的关系探讨

• 作者: 吴建青 周健儿 汪永清 马光华
• 来源期刊: 中国陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷 抛光砖 防污 显微结构
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 探索与交流
• 页码范围: 1-3,11
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174.76
• 字数: 2834字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9642.2004.05.008

摘要

采用光学显微镜、扫描电镜等对抛光砖的表面显微结构进行了研究.结果表明:气孔率对抛光砖的防污性能有明显影响,但抛光砖中石英晶体在冷却过程中与玻璃体膨胀系数的差异产生的热应力,促使玻璃体沿石英周边形成了微裂纹,抛光时机械力的作用使晶粒剥落造成表面孔洞,是造成瓷质抛光砖容易吸污的主要原因之一.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周健儿		180	973	15.0	23.0
2	吴建青	华南理工大学材料学院	97	629	13.0	19.0
3	马光华		25	373	12.0	19.0
4	汪永清	华南理工大学材料学院	6	48	4.0	6.0