银离子掺杂有机硅烷薄膜耐蚀和抗菌性能研究

• 作者: 丁新更 杨辉 汪铭
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 不锈钢 耐腐蚀 抗菌薄膜 有机硅烷
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 理论探讨
• 页码范围: 5-6,20
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.4
• 字数: 2408字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2004.12.002

摘要

为了制备具有抗菌特性和良好耐腐蚀性的不锈钢,通过溶胶-凝胶方法在乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂中加入银离子,得到含银有机硅烷水解溶液,并通过喷涂在不锈钢表面制备了抗菌、耐蚀的不锈钢抗菌膜层,研究了银离子的掺入工艺以及薄膜的抗菌性能和耐蚀性能.结果表明,银离子含量增加到3%以上时,样品的抗菌性能均增加到99.9%以上,不锈钢表面经过预氧化处理的略优于表面未经预氧化处理的薄膜.10%FeCl3溶液点蚀试验表明,样品的点蚀率仅为相同条件下不锈钢的1/40.银离子掺杂的乙烯基三甲氧基硅烷薄膜可以明显地提高不锈钢表面的耐腐蚀性能,同时赋予其抗菌性能.