铜基无氰镀银的研究

• 作者: 张正富 徐明丽 杨勇彪 陈庆华 马全宝
• 来源期刊: 云南冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰电镀 络合剂 银
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 冶炼
• 页码范围: 20-22,31
• 页数: 4页
• 分类号: TG
• 字数: 2113字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0308.2004.04.006

摘要

实验研究了以海因为络合剂在铜基上无氰镀银的工艺,在研究单因素条件的基础上利用正交实验进一步研究了最佳配方.此配方可大大提高镀液的稳定性,并使镀层光亮细致,同时研究了温度、pH值、络合剂等对镀液性能及镀银层性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张正富	昆明理工大学材料与冶金工程学院	73	420	10.0	17.0
2	陈庆华	昆明理工大学材料与冶金工程学院	122	1022	16.0	28.0
3	徐明丽	昆明理工大学材料与冶金工程学院	31	169	9.0	11.0
4	马全宝	昆明理工大学材料与冶金工程学院	19	123	8.0	11.0
5	杨勇彪	昆明理工大学材料与冶金工程学院	10	86	7.0	9.0