熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度理论计算公式的研究

• 作者: 吴文安 王刚 肖春林
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 铜钨合金 触头 熔渗 压制 粉末冶金
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 15-19,22
• 页数: 6页
• 分类号: TM201.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2004.03.004

摘要

从理论上推导出熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度的理论计算公式和CuW合金化学成分与W骨架压坯密度的关系公式,分析并提出了W骨架压坯密度的控制范围.用化学分析方法测定了CuW合金的化学成分,用分析天平测试了CuW合金的密度.结果显示:熔渗方法制造的CuW触头材料,使用压坯密度理论计算公式确定的W骨架压坯,熔渗Cu后CuW合金实际化学成分与成分设定值吻合很好,CuW合金实际密度与密度设定值也吻合很好,并符合GB/T 8320标准和用户的使用要求.实验证明,用熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度的理论计算公式,能正确地计算出W骨架压坯的密度,是一种合理的计算方法,对CuW触头材料的制造具有指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴文安		3	30	3.0	3.0
2	肖春林		3	30	3.0	3.0
3	王刚		1	5	1.0	1.0