Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究

• 作者: 杜云飞 杜长华 陈方
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 无铅钎料 Sn-Cu Sn-Ag-Cu 钎焊性
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 3084字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.11.012

摘要

制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,并与Sn-37Pb钎料进行了比较.结果表明:升高温度能显著改善无铅钎料对铜的钎焊性.当温度＜270℃时,Sn-0.7Cu的钎焊性明显低于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料;而当温度≥270℃时,两种钎料对铜都会显示较好的润湿性,而Sn-0.7Cu略优于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料.提高钎剂活性能显著增强钎料对铜的润湿性,其卤素离子的最佳质量分数均为0.4%左右.随着浸渍时间的延长,熔融钎料与铜的界面间产生"失润现象".无铅钎料的熔点和表面张力较高,是钎焊性较差的根本原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜长华	重庆工学院材料学院	16	212	7.0	14.0
2	陈方	重庆工学院材料学院	14	211	7.0	14.0
3	杜云飞	重庆工学院材料学院	2	103	2.0	2.0