基于红外测温技术的焊接温度场数值仿真研究

• 作者: 张华 谭险峰
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: 红外测温 焊接 温度场 数值模拟 有限元法
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 红外应用
• 页码范围: 93-96
• 页数: 4页
• 分类号: TN219
• 字数: 2071字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8891.2004.06.025

摘要

焊接温度场数值模拟技术的出现,为焊接技术的深入发展创造了有力的条件,而这又有赖于温度测量技术作为试验验证手段.作为非接触测温的红外测温技术,能够真实地反映出焊件在焊接工艺中的温度随时间变化的热循环过程.本文针对低碳钢钨极氩弧焊接工艺,利用红外测温仪得到了多个测点的热循环曲线,以此来修正双椭圆分布热源模型参数,建立了该工艺的温度场有限元数值仿真模型,将有限元解同实验结果进行了比较,两者基本吻合,表明了该分析模型的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张华	南昌大学机电工程学院	348	2909	25.0	35.0
2	谭险峰	南昌大学机电工程学院	42	366	12.0	17.0