弥撒铜热变形流动应力的预测

• 作者: 宋克兴 李士凯
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: BP神经网络 弥散强化铜合金 流动应力 热变形
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TM201.41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2004.02.008

摘要

利用热模拟机研究了 Cu- 0.12% Al2 O3弥散强化铜基复合材料的热变形行为,温度范围为 600～ 900℃ ,应变速率为 0.01～ 1s- 1.采用 BP神经网络算法对实验结果进行处理, 建立了预测 Cu- 0.12% Al2 O3弥散强化铜热变形流动应力的 BP神经网络.结果表明,采用 3- 9- 10- 1结构的神经网络模型,经训练后能够较准确地描述热变形条件下 Cu- 0.12% Al2O3材料的温度、应速速率、应变与应力之间的关系,从而预测一定变形条件下的应力.