微流体芯片中流体温度软测试技术研究

• 作者: 傅建中 贺永 陈子辰
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微流体芯片 温度 软测试 有限元模拟
• 年，卷（期）: 2004,（z1）
• 所属期刊栏目: 测试技术与设备
• 页码范围: 140-143
• 页数: 4页
• 分类号: TP274.5
• 字数: 2632字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2004.z1.031

摘要

在微流体芯片的众多应用研究领域中,如微反应器、PCR扩增、微流体驱动和控制等,微流体芯片中的流体温度和热量控制是一个非常关键的因素,为此国内外学者在微流体芯片温度测试和热控制方面进行了大量的研究.不管采用何种加热方式,加热板或者是芯片本身,都不能代表微流体芯片中流体本身的温度.本文提出一种微流体芯片中流体温度软测试技术,核心是利用比较容易测量的辅助变量(流体周围的芯片温度)来推断不可测的流体温度变量.通过构造辅助变量与流体温度变量数学映射关系,实现对流体温度的在线估计.根据微流体芯片中微流体传热机理分析,建立了微流体温度软测试数学模型,并用模拟试验验证了模型的正确性.