基于小波变换的磁控溅射Cu-W薄膜生长表面形貌评价

• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-W薄膜 表面形貌 小波变换
• 年，卷（期）: 2004,（z2）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 14-16,37
• 页数: 4页
• 分类号: TG146
• 字数: 2222字
• 语种: 中文

摘要

本文运用离散小波变换(DWT)法研究磁控溅射铜钨薄膜表面特征随溅射时间的演变.提出了一种基于小波变换表征生长薄膜表面形貌的方法.结果表明,高频部分引起薄膜表面形貌的变化.Cu-W薄膜在溅射时间超过600 s时才达到稳定.