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摘要:
研究了电流密度、电沉积时间、镀液中石墨含量、镀液中钨酸钠含量、阳极类型等因素对电沉积Ni-P-W-石墨复合镀层中石墨含量、镀速、外观的影响,确定了复合镀层的最佳工艺条件为:以Ni为阳极、电沉积时间为0.5h、镀液中石墨的含量是20g/L、镀液中钨酸钠的含量是10g/L、电流密度是2A/dm2.并对镀层的形貌、耐蚀性、抗氧化性进行了测定,结果表明:与Ni-P-W复合镀层相比,Ni-P-W-石墨复合镀层有良好的综合性能.
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Ni-P-石墨化学复合镀工艺研究
化学复合镀
Ni-P-石墨镀层
施镀工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 Ni-P-W-石墨复合镀层工艺及性能研究
来源期刊 表面技术 学科 工学
关键词 石墨 复合镀层 性能 工艺参数
年,卷(期) 2004,(1) 所属期刊栏目 工艺研究
研究方向 页码范围 50-52,55
页数 4页 分类号 TQ153.3
字数 4180字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3660.2004.01.019
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘峥 桂林工学院材料与化学工程系 97 1231 19.0 30.0
2 夏金虹 桂林电子工业学院电子工程系 58 426 11.0 18.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
石墨
复合镀层
性能
工艺参数
研究起点
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研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
表面技术
月刊
1001-3660
50-1083/TG
16开
重庆市2331信箱(重庆市九龙破区石桥铺渝州路33号)
78-31
1972
chi
出版文献量(篇)
5547
总下载数(次)
30
总被引数(次)
34163
论文1v1指导