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摘要:
本发明涉及能大大减少因与集成电路(IC)接触摩擦而脱落的炭黑对集成电路的污染的集成电路封装用导电塑料。该导电塑料由聚亚苯基醚系树脂、聚苯乙烯系树脂或ABS系树脂(至少从中选用一种)和炭黑组成。该导电塑料还含有烯烃系树脂。
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文献信息
篇名 导电塑料
来源期刊 炭黑译丛 学科 工学
关键词 导电塑料 注射成型工艺 电阻值 聚丙烯系树脂 炭黑
年,卷(期) 2004,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 12-14
页数 3页 分类号 TQ324.8
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研究主题发展历程
节点文献
导电塑料
注射成型工艺
电阻值
聚丙烯系树脂
炭黑
研究起点
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期刊影响力
炭黑译丛
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出版文献量(篇)
513
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