介质填环对同轴谐振腔均衡器温度特性影响的研究

• 作者: 刘金锦 周东方 张德伟 牛忠霞
• 来源期刊: 信息工程大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 介质填环 温度特性 灵敏度 HFSS仿真
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 信息与通信工程
• 页码范围: 64-66
• 页数: 3页
• 分类号: TN715
• 字数: 1292字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-0673.2004.04.019

摘要

同轴谐振腔均衡器结构中用来固定探针的介质填环对均衡器温度特性影响较大,由于相应的结构分析很复杂,没有成熟的理论供参考,因而设计难度较大.本文根据简单的理论推导,采用HFSS灵敏度仿真与相关实验相结合的方法确定介质填环长度,在实际应用中取得了良好的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	牛忠霞	信息工程大学信息工程学院	71	369	11.0	14.0
2	周东方	信息工程大学信息工程学院	101	428	10.0	15.0
3	张德伟	信息工程大学信息工程学院	32	81	5.0	6.0
4	刘金锦	信息工程大学信息工程学院	5	25	2.0	5.0