半导体互连技术的进展与趋势

• 作者: 唐电 魏喆良 黄浩
• 来源期刊: 福建冶金
• 关键词: 互连技术 半导体互连 金属互连 碳纳米管互连 光互连
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 金属材料
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求,互连技术将面临着一系列新的挑战,其中Cu互连技术的发展已成为集成电路技术发展的动力.本文重点介绍了目前Al、Cu互连技术的现状和发展趋势,同时还分析了近期出现的Ag互连技术、碳纳米管互连技术、光互连技术等新型互连技术,最后对未来互连技术的发展趋势提出作者的思考与展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏喆良		30	228	7.0	14.0
2	唐电		113	712	15.0	20.0
3	黄浩		3	52	2.0	3.0