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福建冶金 期刊
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半导体互连技术的进展与趋势
半导体互连技术的进展与趋势
作者:
唐电
魏喆良
黄浩
原文服务方:
福建冶金
互连技术
半导体互连
金属互连
碳纳米管互连
光互连
摘要:
集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求,互连技术将面临着一系列新的挑战,其中Cu互连技术的发展已成为集成电路技术发展的动力.本文重点介绍了目前Al、Cu互连技术的现状和发展趋势,同时还分析了近期出现的Ag互连技术、碳纳米管互连技术、光互连技术等新型互连技术,最后对未来互连技术的发展趋势提出作者的思考与展望.
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篇名
半导体互连技术的进展与趋势
来源期刊
福建冶金
学科
关键词
互连技术
半导体互连
金属互连
碳纳米管互连
光互连
年,卷(期)
2004,(1)
所属期刊栏目
金属材料
研究方向
页码范围
35-38
页数
4页
分类号
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
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姓名
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魏喆良
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唐电
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半导体互连
金属互连
碳纳米管互连
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
福建冶金
主办单位:
福建省冶金(控股)有限责任公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-7665
CN:
35-1143/TF
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1958-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1081
总下载数(次)
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