原文服务方: 福建冶金       
摘要:
集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求,互连技术将面临着一系列新的挑战,其中Cu互连技术的发展已成为集成电路技术发展的动力.本文重点介绍了目前Al、Cu互连技术的现状和发展趋势,同时还分析了近期出现的Ag互连技术、碳纳米管互连技术、光互连技术等新型互连技术,最后对未来互连技术的发展趋势提出作者的思考与展望.
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文献信息
篇名 半导体互连技术的进展与趋势
来源期刊 福建冶金 学科
关键词 互连技术 半导体互连 金属互连 碳纳米管互连 光互连
年,卷(期) 2004,(1) 所属期刊栏目 金属材料
研究方向 页码范围 35-38
页数 4页 分类号
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 魏喆良 30 228 7.0 14.0
2 唐电 113 712 15.0 20.0
3 黄浩 3 52 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
互连技术
半导体互连
金属互连
碳纳米管互连
光互连
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
福建冶金
双月刊
1672-7665
35-1143/TF
大16开
1958-01-01
chi
出版文献量(篇)
1081
总下载数(次)
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