多层印制线路板内层铜的黑氧化

• 作者: 张小春 苏显华
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 多层印制线路板 黑氧化 铜
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 研究·工艺
• 页码范围: 26-27,53
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.6
• 字数: 1837字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2004.01.008

摘要

介绍了多层印制线路板内层铜墙表面的黑氧化技术.研究了黑化液组分的体积分数、黑化处理时间及温度对黑化层厚度及撕裂强度的影响.还研究了黑化液组分体积分数对黑化层晶形的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张小春		11	42	4.0	6.0