SiC颗粒增强铝基复合材料基材上制备(Ti,Al)N涂层的研究

• 作者: 刘越 孙超 宋贵宏 宫骏 邹友生 郑静地 闻立时
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: (Ti Al)N涂层 复合材料 电弧离子镀 偏压
• 年，卷（期）: 2004,（7）
• 页码范围: 745-748
• 页数: 4页
• 分类号: TB333|TG174.44
• 字数: 3374字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2004.07.014

摘要

利用电弧离子镀技术在SiCp/2024Al基体上制备(Ti,Al)N涂层.研究了偏压对涂层的相组成、晶格常数和成分的影响及不同过渡层对涂层与基体结合性能的影响.结果表明,在较小偏压下,(Ti,Al)N涂层呈(111)择优取向;偏压在-150 V时,涂层无择优取向;但随偏压继续升高,出现(200)和(220)择优取向.在添加Ti过渡层时,涂层与基体形成致密均匀的良好结合.同时通过设计梯度涂层,获得了厚度达105 μm的无裂纹(Ti,Al)N涂层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘越	中国科学院金属研究所	30	720	14.0	26.0
2	孙超	中国科学院金属研究所	126	1708	23.0	34.0
3	宫骏	中国科学院金属研究所	52	464	12.0	20.0
4	闻立时	中国科学院金属研究所	117	1859	24.0	36.0
5	宋贵宏	沈阳工业大学材料科学与工程学院	25	145	7.0	11.0
6	郑静地	中国科学院金属研究所	3	55	3.0	3.0
7	邹友生	中国科学院金属研究所	5	46	4.0	5.0