智能材料结构的研究与发展

• 作者: 张为公 谢建宏
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 智能材料结构 智能夹层 自诊断、自适应与自修复 信号处理
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 164-167
• 页数: 4页
• 分类号: TP212.6
• 字数: 4568字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2004.01.043

摘要

智能材料结构的自诊断、自适应与自修复功能的研究是近几年发展起来的研究课题,现已成为相关领域研究的热点之一.智能夹层及其先进信号处理技术的研究是智能材料结构研究的主要内容.对实现自诊断、自适应、自修复功能的智能夹层及其信号处理技术的研究现状进行了综述,并对智能材料结构的未来发展进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张为公	东南大学仪器科学与工程系	227	2706	26.0	38.0
2	谢建宏	东南大学仪器科学与工程系	6	97	5.0	6.0