H65接插件铜带的生产工艺与质量分析

• 作者: 刘再勇 廖广贤 李润根
• 来源期刊: 材料研究与应用
• 关键词: 接插件铜带 生产工艺 质量
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 70-72
• 页数: 3页
• 分类号: TG335.56
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9981.2004.01.016

摘要

针对生产接插件铜带所出现的表面质量和厚度公差问题,可采取加深初坯的铣面深度或返铣一次,以减少坯的表面质量问题.通过完善各工序的质量控制,保证产品的质量,提高产品的合格率.实践证明,该生产工艺是合理的,可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘再勇		3	6	2.0	2.0
2	李润根		2	2	1.0	1.0
3	廖广贤		2	2	1.0	1.0