用轧膜成形方法研制95瓷电路基片(板)

• 作者: 史元科 黄家越
• 来源期刊: 陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 轧膜成形 电路基片(板) 95瓷
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2325字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2872.2004.02.007

摘要

轧膜成形方法是一种薄片瓷坯的成形工艺,主要用于电子陶瓷工业中轧制电路基片(板),电容及独石电容等瓷坯.轧膜成形属于可塑成形方法,适于轧制1.5mm以下坯片,常见为0.5～1.2mm.最薄可达0.05mm的超薄片,但生产难度较大,且质量不易控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄家越		3	3	1.0	1.0
2	史元科		1	3	1.0	1.0