添加Fe对CuCr触头材料显微组织的影响

• 作者: 孟松鹤 李金平
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: CuCr触头材料 显微组织 添加Fe
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 16-18,22
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1+1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2004.05.004

摘要

采用机械合金化制粉、爆炸压实制坯、低温烧结成形制备了CuCr以及添加第三组元的CuCrFe触头材料,借助金相、扫描电镜和透射电镜等分析CuCr合金以及CuCrFe合金的显微组织,重点研究添加Fe对CuCr触头材料爆炸态和烧结态显微组织的影响.结果表明,添加Fe对CuCr机械合金化粉、CuCr合金爆炸态和烧结态的显微组织影响较大,即显著细化CuCr合金的显微组织;Fe主要固溶于Cr相中;添加Fe后CuCr合金的应变条纹和位错不仅没有消失,反而出现位错缠结的花纹,因而使CuCr合金的电导率进一步降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟松鹤	哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所	137	1793	22.0	36.0
2	李金平	哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所	30	175	7.0	11.0