HAP/SiCw复合生物陶瓷材料的超声波加工

• 作者: 孟艳华 张建华 李丽 牛宗伟
• 来源期刊: 工具技术
• 关键词: 超声波加工 复合材料 材料去除率 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2004,（9）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 79-81
• 页数: 3页
• 字数: 2528字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7008.2004.09.018

摘要

研究了用超声波加工技术对HAP/SiC复合生物陶瓷材料进行加工时晶须取向对加工机理、材料去除率和加工表面粗糙度的影响.研究结果表明材料去除率和加工表面粗糙度随晶须方向角的增大而增大.在相同的加工条件下,材料的断裂韧性越高,其MMR越小.该研究为HAP/SiCw复合生物陶瓷材料的超声波加工提供了工艺依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	牛宗伟		7	67	3.0	7.0
2	张建华		140	1487	19.0	29.0
3	李丽		108	874	19.0	25.0
5	孟艳华		4	58	2.0	4.0