芳纶纤维在高性能覆铜板中的应用

• 作者: 文秀芳 杨卓如 程江 胡福田 蔡建伟
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 低介电常数 芳纶纤维 覆铜板
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 43-44,48
• 页数: 3页
• 分类号: TM215|TQ342.721
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2004.01.013

摘要

在 19篇论文的基础上,综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点:重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于 CO2激光蚀孔加工等,在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨卓如	华南理工大学化工学院	341	5127	36.0	51.0
2	文秀芳	华南理工大学化工学院	172	1642	22.0	29.0
3	程江	华南理工大学化工学院	238	2541	24.0	35.0
4	胡福田	华南理工大学化工学院	3	21	2.0	3.0
5	蔡建伟		2	9	1.0	2.0