硅/碳化硅材料显微特征与强度关系研究

• 作者: 李世斌 李养良 金志浩
• 来源期刊: 陶瓷学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅/碳化硅 显微组织 力学性能 评价
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 页码范围: 207-211
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174.75+8.11
• 字数: 2638字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2278.2004.04.001

摘要

通过改变坯体碳/碳化硅质量比,采用反应烧结方法制备了不同硅相含量和次生碳化硅分布形式的硅/碳化硅复合材料.探讨了该复合材料不同显微组织的形成机理.用三点弯曲法评价了材料强度与显微组织的关系,结合断口断裂模式,从热失配引起颗粒周围残余应力和界面能两个方面对强度-组织之间的关系进行了定性讨论.结果表明,硅/碳化硅相体积含量、碳化硅分布形态、热失配导致的残余应力是影响材料强度的主要因素,优化制备工艺参数是获得高性能材料的关键.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金志浩	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	325	5024	34.0	51.0
2	李养良	九江学院材料工程系	64	411	11.0	19.0
3	李世斌	九江学院材料工程系	28	154	6.0	11.0