焊接过程计算机仿真的研究

• 作者: 李晓辉 汪苏 肖玉平 陈佳
• 来源期刊: 航天制造技术
• 关键词: 移动热源 焊接 相贯线焊缝 有限差分法 模拟 温度场 应力场
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 字数: 1791字
• 语种: 中文

摘要

为优化产品设计,降低生产成本,开发了焊接过程计算机仿真软件.该仿真软件借助有限差分法处理温度场模型,并编写出核心计算代码,从而实现了焊接过程中温度场及残余应力场的模拟仿真.将其结果应用于移动热源焊接相贯线焊缝的模拟,其趋势符合实际情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪苏	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	54	407	12.0	17.0
2	李晓辉	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	21	137	6.0	11.0
3	肖玉平	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	7	33	4.0	5.0
4	陈佳	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	17	57	4.0	7.0