粘接失败原因分析

• 来源期刊: 胶粘剂市场资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 胶接质量 敲击检验 仪器分析方法 无损检测 失败分析
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TQ43-34

摘要

轻轻敲打粘结部位，是评价胶接接头质量的最先应该考虑的非破坏性方法，如果发出的声音不一致证明粘结不均匀。这可能是由固化不充分、有空隙或其它原因造成的。用硬币或轻点的锤子可以找出末粘结的部位。轻脆的声音说明，该部位有胶，而且某种程度上粘结到基材表面。如果声音沉闷发空则说明该部位没有胶，或者没粘接到基材上。