大型厚壁半球形封头热冲压成形的数值模拟

• 作者: 李海峰 谢志毅 陈明亮
• 来源期刊: 计算机仿真
• 学科: 工学
• 关键词: 半球形封头 热冲压 模拟 壁厚变化
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 制造业仿真(CAD/CAE/CAM/CAPP)
• 页码范围: 109-112
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 2811字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9348.2004.03.034

摘要

该文利用SuperForm软件,对带直边大型厚壁半球形封头的热冲压成形过程进行了有限元数值模拟.分析了厚壁半球形封头热冲压成形过程的变形特点及坯料与模具间摩擦系数、下模形状、温度等因素对封头成形后壁厚变化的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢志毅	中国工程物理研究院计算机应用研究所	11	67	3.0	8.0
2	李海峰	中国工程物理研究院计算机应用研究所	21	323	5.0	17.0
3	陈明亮	重庆大学机械工程学院	7	55	4.0	7.0