Cu含量对纳米晶W-Cu复合粉末烧结行为的影响

• 作者: 曹顺华 李炯义 林信平
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 纳米W-Cu Cu含量 烧结 致密化 显微组织 晶粒长大抑制剂
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 10-14
• 页数: 5页
• 分类号: TM201.4|TF123.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2004.03.003

摘要

研究了Cu含量对机械合金化纳米晶W-xCu(x=15,20,25)复合粉末烧结行为的影响,并考察了一种新型晶粒长大抑制剂对抑制W晶粒长大的作用,探讨了其作用机理.结果表明,Cu含量增加有利于烧结致密化,并减弱聚晶长大的趋势.纳米晶W-Cu粉末在1200～1250℃烧结30min后,致密度为97%～98%,对应的晶粒度约为300～500nm,其中1200℃烧结30min对应的晶粒尺寸约为300～350nm,明显低于国外1μm的晶粒度水平,新型晶粒长大抑制剂有望对W晶粒长大有明显的抑制效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹顺华	中南大学粉末冶金国家重点实验室	70	613	14.0	20.0
2	李炯义	中南大学粉末冶金国家重点实验室	29	305	11.0	16.0
3	林信平	中南大学粉末冶金国家重点实验室	27	297	11.0	16.0