倒装芯片将成为封装技术的最新手段

• 作者: 李秀清
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 工艺应用
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 17-19,4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3512字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.04.005

摘要

本文介绍了倒装芯片技术的特点并指出其工艺应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李秀清	中国电子科技集团公司第十三研究所	7	69	4.0	7.0