一种基于PVCI的总线封装设计

• 作者: 张振 张溯 杨羽 胡永华
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 片上总线 IP PVCI 总线封装
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 2762字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2004.06.001

摘要

为了实现IP与SOC中片上总线的快速、有效连接,可以采用为IP设计总线封装的方法.本文研究了一种基于PVCI标准的外设总线封装的设计方法,并设计成为IP软核,设计结果通过了RTL功能验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张振	合肥工业大学微电子设计研究所	21	141	7.0	11.0
2	张溯	合肥工业大学微电子设计研究所	24	128	8.0	10.0
3	胡永华	合肥工业大学微电子设计研究所	25	254	10.0	15.0
4	杨羽	合肥工业大学微电子设计研究所	9	42	4.0	6.0