以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜

• 作者: 吴丽琼 周绍民 杨防祖 郑雪清 黄令
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 次磷酸钠 硫酸镍 自催化
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 7-9,24
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 2164字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2004.04.002

摘要

研究了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的化学镀铜工艺和镀层结构,指出工艺的基本特性.结果表明,在含有次磷酸钠和硫酸镍的镀液中,化学镀铜过程可以持续进行并呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀层;铜镀层为面心立方结构,没有明显的晶面择优取向现象,镀层结构的晶面间距d和晶胞参数a与标准Cu粉末的相比均较大,说明铜镀层仍存在应力和缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨防祖		1	77	1.0	1.0
2	吴丽琼		1	77	1.0	1.0
3	黄令		1	77	1.0	1.0
4	郑雪清		1	77	1.0	1.0
5	周绍民		1	77	1.0	1.0