电镀弱包镶金刚石钻头研究

• 作者: 方小红 杨凯华 杨洋
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 金刚石钻头 打滑 弱包镶
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 开发与应用
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TF125.3|TQ164
• 字数: 3686字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2004.05.005

摘要

为了解决电镀金刚石钻头钻进坚硬致密岩石时效低的问题,进行了电镀弱包镶金刚石钻头的研究.本文首先对弱包镶材料中的人造超硬材料、胶粘剂、覆膜微粉进行了选择,然后介绍了弱包镶金刚石的覆膜制粒,最后采用正交试验设计方法研究了覆膜微粉的种类、覆膜后金刚石颗粒的粒径和覆膜金刚石的含量等三个因素对弱包镶金刚石钻头性能的影响.钻进试验在室内微钻试验台上进行,岩样为纯石英岩、人造锆刚玉等的材料.极差分析表明:三个因素对时效影响的显著性依次为:弱包镶金刚石的含量→覆膜微粉的种类→磨料的粒度.钻进结果显示,采用电镀弱包镶金刚石钻头,能够比较有效地解决电镀金刚石钻头的"打滑"问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方小红	中国地质大学研究生院	14	99	6.0	9.0
2	杨凯华	中国地质大学工程学院	57	603	15.0	20.0
3	杨洋	中国地质大学研究生院	20	84	6.0	8.0